창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S912XDT256F1CAA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S912XDT256F1CAA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S912XDT256F1CAA | |
관련 링크 | S912XDT25, S912XDT256F1CAA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
04025A6R8CAT2A | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A6R8CAT2A.pdf | ||
AQ147A510FAJME | 51pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147A510FAJME.pdf | ||
MBB02070C4998FRP00 | RES 4.99 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C4998FRP00.pdf | ||
OP805TXV | PHOTOTRANSISTR SILICON NPN TO-18 | OP805TXV.pdf | ||
TB28F400BVB60 | TB28F400BVB60 INTEL SMD or Through Hole | TB28F400BVB60.pdf | ||
DH58RFE09 | DH58RFE09 DSP QFN | DH58RFE09.pdf | ||
ES772B | ES772B ESS BGM | ES772B.pdf | ||
JM38510R76305BEA | JM38510R76305BEA NSC/FAIR CDIP-16 | JM38510R76305BEA.pdf | ||
TLE2021AC/CP | TLE2021AC/CP TI DIP8 | TLE2021AC/CP.pdf | ||
AN87C196CBF8 S L34F | AN87C196CBF8 S L34F Intel SMD or Through Hole | AN87C196CBF8 S L34F.pdf | ||
PIC16F73-I/SO4 | PIC16F73-I/SO4 MICROCHIP SOP28 | PIC16F73-I/SO4.pdf | ||
2SK3353-S | 2SK3353-S NEC TO-262 | 2SK3353-S.pdf |