창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S8P808AC002Q-AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S8P808AC002Q-AC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S8P808AC002Q-AC | |
관련 링크 | S8P808AC0, S8P808AC002Q-AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B25834L6475K9 | 4.7µF Film Capacitor 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 1.575" Dia (40.00mm) | B25834L6475K9.pdf | |
![]() | B82144F2334J | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 1.53 Ohm Max Axial | B82144F2334J.pdf | |
![]() | TEMT7000X01 | PHOTOTRANSISTOR 850NM SMD | TEMT7000X01.pdf | |
![]() | SST39VF160-70-4C-B3K | SST39VF160-70-4C-B3K SST BGA | SST39VF160-70-4C-B3K.pdf | |
![]() | TMP87CM38N-3588 | TMP87CM38N-3588 TOSHIBA DIP42 | TMP87CM38N-3588.pdf | |
![]() | LM4928 | LM4928 NS LLP-25 | LM4928.pdf | |
![]() | 4308R-Z82-111, | 4308R-Z82-111, BOURNS ZIP8 | 4308R-Z82-111,.pdf | |
![]() | HDSP-G513. | HDSP-G513. Agilent DIP18 | HDSP-G513..pdf | |
![]() | S1D15705D00B000 | S1D15705D00B000 EPSON SMD or Through Hole | S1D15705D00B000.pdf | |
![]() | GT64260B-B-O | GT64260B-B-O GELILEO BGA | GT64260B-B-O.pdf | |
![]() | JTOS-535+ | JTOS-535+ Mini-Circuits ROHS | JTOS-535+.pdf |