창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S8P808AC-002Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S8P808AC-002Q | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S8P808AC-002Q | |
관련 링크 | S8P808A, S8P808AC-002Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
12102U150FAT2A | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.49mm) | 12102U150FAT2A.pdf | ||
UMK107CG151JZ-T | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | UMK107CG151JZ-T.pdf | ||
023002.5MXF16P | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 125VDC | 023002.5MXF16P.pdf | ||
500R14N181JV4T | 500R14N181JV4T JOHANSON SMD or Through Hole | 500R14N181JV4T.pdf | ||
L64022EQC-27 | L64022EQC-27 LSI QFP | L64022EQC-27.pdf | ||
SR3760AAA8PZ | SR3760AAA8PZ TI QFP | SR3760AAA8PZ.pdf | ||
DG506ACL | DG506ACL MAXIM DIP28 | DG506ACL.pdf | ||
503PA60 | 503PA60 IR SMD or Through Hole | 503PA60.pdf | ||
DS1818-5-LF | DS1818-5-LF MCP SMD or Through Hole | DS1818-5-LF.pdf | ||
KBL606-PK | KBL606-PK NSC NULL | KBL606-PK.pdf | ||
CS417335DW | CS417335DW ORIGINAL SOP | CS417335DW.pdf | ||
PM6620/CD90-VA606-ZBTR | PM6620/CD90-VA606-ZBTR QUALCOMM QFN40 | PM6620/CD90-VA606-ZBTR.pdf |