창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S8905PB22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S8905PB22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S8905PB22 | |
| 관련 링크 | S8905, S8905PB22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5530K100BHEA | RES 30.1K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5530K100BHEA.pdf | |
![]() | UPC2384 | UPC2384 NEC QFP | UPC2384.pdf | |
![]() | K6R1008C1D-K110 | K6R1008C1D-K110 SAMSUNG SOJ | K6R1008C1D-K110.pdf | |
![]() | 2SJ610(TE16L1 | 2SJ610(TE16L1 TOSHIBA -250V-2AID- | 2SJ610(TE16L1.pdf | |
![]() | S3P9658A23-DKB8 | S3P9658A23-DKB8 SAMSUNG DIP20 | S3P9658A23-DKB8.pdf | |
![]() | AS00347-340 | AS00347-340 LAIRD SMD or Through Hole | AS00347-340.pdf | |
![]() | HSP45106JC-52 | HSP45106JC-52 INTERSIL PLCC | HSP45106JC-52.pdf | |
![]() | MR82-9USR | MR82-9USR NEC DIP | MR82-9USR.pdf | |
![]() | RTL8651B-VD-LF | RTL8651B-VD-LF REACTEK BGA | RTL8651B-VD-LF.pdf | |
![]() | BR24C01A-10TI | BR24C01A-10TI ROHM SOP8 | BR24C01A-10TI.pdf | |
![]() | XC3S200A-4VQC100I | XC3S200A-4VQC100I XILINX QFP | XC3S200A-4VQC100I.pdf | |
![]() | H.FL-R-SMT2(10) | H.FL-R-SMT2(10) HRS SMD or Through Hole | H.FL-R-SMT2(10).pdf |