창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S886TGS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S886TGS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S886TGS08 | |
| 관련 링크 | S886T, S886TGS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43508C2108M60 | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 120 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508C2108M60.pdf | |
![]() | C901U100DZNDCAWL35 | 10pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U100DZNDCAWL35.pdf | |
![]() | CRCW1210267RFKTA | RES SMD 267 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210267RFKTA.pdf | |
![]() | CF18JT430R | RES 430 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT430R.pdf | |
![]() | T28F160B3BA90 | T28F160B3BA90 INTEL TSOP | T28F160B3BA90.pdf | |
![]() | Z02W3.6V-X | Z02W3.6V-X KEC 23-3.6V | Z02W3.6V-X.pdf | |
![]() | MSP3415G B7 FM | MSP3415G B7 FM MICRONAS DIP52 | MSP3415G B7 FM.pdf | |
![]() | 2SD1409,2SK4016,2SK2886,2SC5352 | 2SD1409,2SK4016,2SK2886,2SC5352 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SD1409,2SK4016,2SK2886,2SC5352.pdf | |
![]() | HC08D | HC08D PHI/TI SMD or Through Hole | HC08D.pdf | |
![]() | SGM2015-1.5YN5/TR TEL:82766440 | SGM2015-1.5YN5/TR TEL:82766440 SGM SMD or Through Hole | SGM2015-1.5YN5/TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | IS61C1024L-20KLI | IS61C1024L-20KLI ISSI SOJ | IS61C1024L-20KLI.pdf | |
![]() | 1658-G21-01-P10-20A | 1658-G21-01-P10-20A E-T-A SMD or Through Hole | 1658-G21-01-P10-20A.pdf |