창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S886-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S886-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S886-3 | |
관련 링크 | S88, S886-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P6SMB170A-M3/52 | TVS DIODE 145VWM 234VC DO-214AA | P6SMB170A-M3/52.pdf | |
![]() | RL1632T-R010-G | RES SMD 0.01 OHM 2% 1/2W 1206 | RL1632T-R010-G.pdf | |
![]() | RC2512FK-078R66L | RES SMD 8.66 OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-078R66L.pdf | |
![]() | 2SJ332(L.S) | 2SJ332(L.S) HIT TO-251 | 2SJ332(L.S).pdf | |
![]() | 3.3NF 0603-50V-COG-332 | 3.3NF 0603-50V-COG-332 TDK SMD or Through Hole | 3.3NF 0603-50V-COG-332.pdf | |
![]() | HP32H821MSBS17 | HP32H821MSBS17 HIT DIP | HP32H821MSBS17.pdf | |
![]() | MAX6900ETT | MAX6900ETT MAXIM DFN-6 | MAX6900ETT.pdf | |
![]() | M29W800AB70N | M29W800AB70N STM TSOP | M29W800AB70N.pdf | |
![]() | LT1045CN | LT1045CN LINEAR DIP20 | LT1045CN.pdf | |
![]() | XPC860TZP50B2 | XPC860TZP50B2 MOT BGA | XPC860TZP50B2.pdf | |
![]() | 1SMB78CAT3 | 1SMB78CAT3 ONSemiconductor SMB(DO-214AA) | 1SMB78CAT3.pdf |