창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S87C752 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S87C752 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S87C752 | |
관련 링크 | S87C, S87C752 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D300FLXAP | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300FLXAP.pdf | |
![]() | ABM8-30.000MHZ-B2-T3 | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-30.000MHZ-B2-T3.pdf | |
![]() | CY22X58G80 | CY22X58G80 Littelfuse SMD or Through Hole | CY22X58G80.pdf | |
![]() | TUSB2043B | TUSB2043B TI QFP | TUSB2043B.pdf | |
![]() | 82C167 | 82C167 ORIGINAL DIP | 82C167.pdf | |
![]() | 2N3055. | 2N3055. ST TO-3 | 2N3055..pdf | |
![]() | 39VF800A7CEKA08 | 39VF800A7CEKA08 SST TSSOP | 39VF800A7CEKA08.pdf | |
![]() | ADV7493BBSTZ | ADV7493BBSTZ AD SMD or Through Hole | ADV7493BBSTZ.pdf | |
![]() | TDA8589BJ/CU | TDA8589BJ/CU MXP ZIP-37 | TDA8589BJ/CU.pdf | |
![]() | UNR9216J0850 | UNR9216J0850 NEC SOT-323 | UNR9216J0850.pdf | |
![]() | DAC7545SH/883 | DAC7545SH/883 BB DIP | DAC7545SH/883.pdf | |
![]() | 24-5602-030-000-829+ | 24-5602-030-000-829+ Kyocera/Avx Connector | 24-5602-030-000-829+.pdf |