창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S87C654-5B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S87C654-5B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S87C654-5B | |
| 관련 링크 | S87C65, S87C654-5B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 33.8688MB-K5 | 33.8688MHz ±50ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 33.8688MB-K5.pdf | |
![]() | MCT06030D6981BP500 | RES SMD 6.98KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D6981BP500.pdf | |
![]() | OQ2541BHP | OQ2541BHP PHILIPS SMD or Through Hole | OQ2541BHP.pdf | |
![]() | STP2232PBGA | STP2232PBGA SUN BGA | STP2232PBGA.pdf | |
![]() | XC3090-100CB164M | XC3090-100CB164M XILINX SMD or Through Hole | XC3090-100CB164M.pdf | |
![]() | BD6084 | BD6084 ROHM QFN | BD6084.pdf | |
![]() | ADC-881 | ADC-881 DATEL SMD or Through Hole | ADC-881.pdf | |
![]() | HIP2100IR E2 | HIP2100IR E2 INTERSIL BGA | HIP2100IR E2.pdf | |
![]() | BCM3360IPB | BCM3360IPB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM3360IPB.pdf | |
![]() | ISL3783IN | ISL3783IN INTERSIL QFP | ISL3783IN.pdf | |
![]() | LTC1732EMS8-4 | LTC1732EMS8-4 LINEAR MSOP | LTC1732EMS8-4.pdf |