창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S87C196JV20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S87C196JV20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S87C196JV20 | |
| 관련 링크 | S87C19, S87C196JV20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30022CLR | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022CLR.pdf | |
![]() | 4306-025LF | 5pF Feed Through Capacitor 200V 5A Axial, Press Fit | 4306-025LF.pdf | |
![]() | L110I-1N | L110I-1N AUO QFN | L110I-1N.pdf | |
![]() | 539490678 | 539490678 molex SMD-BTB | 539490678.pdf | |
![]() | XCV1000E-6FGG900C | XCV1000E-6FGG900C XILINX SMD or Through Hole | XCV1000E-6FGG900C.pdf | |
![]() | TDA48176T | TDA48176T NXP SOP | TDA48176T.pdf | |
![]() | TC55257CFL-70 | TC55257CFL-70 TOS SMD or Through Hole | TC55257CFL-70.pdf | |
![]() | D10S60C | D10S60C Infineon TO-220-2 | D10S60C.pdf | |
![]() | LTC3854EDDB | LTC3854EDDB LT DFN | LTC3854EDDB.pdf | |
![]() | STM141NA | STM141NA SAMWON SMD or Through Hole | STM141NA.pdf | |
![]() | 0805222K | 0805222K KEMET SMD or Through Hole | 0805222K.pdf |