창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S8615 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S8615 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S8615 | |
관련 링크 | S86, S8615 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1556T1H6R1DD01D | 6.1pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H6R1DD01D.pdf | |
![]() | 027901.5V | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 027901.5V.pdf | |
![]() | 445C3XK13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XK13M00000.pdf | |
![]() | D2TO035C100R0JRE3 | RES SMD 100 OHM 5% 35W TO263 | D2TO035C100R0JRE3.pdf | |
![]() | K4M56323PGG75 | K4M56323PGG75 SAMSUNG BGA | K4M56323PGG75.pdf | |
![]() | TMC20080 | TMC20080 SMSC SMD or Through Hole | TMC20080.pdf | |
![]() | YZ-3W-E27-220V | YZ-3W-E27-220V ZC SMD or Through Hole | YZ-3W-E27-220V.pdf | |
![]() | ADM1062 | ADM1062 AD QFN | ADM1062.pdf | |
![]() | K8T401 | K8T401 NS NULL | K8T401.pdf | |
![]() | X6262AO | X6262AO ORIGINAL SMD or Through Hole | X6262AO.pdf | |
![]() | FK22X7R2A105M | FK22X7R2A105M TDK DIP | FK22X7R2A105M.pdf | |
![]() | HDN1-5S12 | HDN1-5S12 ANSJ DIP-4 | HDN1-5S12.pdf |