창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S860T-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S860T-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-143 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S860T-GS08 | |
관련 링크 | S860T-, S860T-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AQ137M7R5BA1ME | 7.5pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ137M7R5BA1ME.pdf | |
![]() | FXO-LC735-312.5 | 312.5MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FXO-LC735-312.5.pdf | |
![]() | S6AC | S6AC ORIGINAL DO-214AB | S6AC.pdf | |
![]() | MST8131B | MST8131B MSTAR QFP | MST8131B.pdf | |
![]() | R2S11002FT | R2S11002FT TI QFP | R2S11002FT.pdf | |
![]() | F4C1575-32 | F4C1575-32 cij SMD or Through Hole | F4C1575-32.pdf | |
![]() | BY399T/R | BY399T/R PANJIT SMD or Through Hole | BY399T/R.pdf | |
![]() | HISENSE-8853-3 8853CPNG6C93 | HISENSE-8853-3 8853CPNG6C93 TOSHIBA SMD or Through Hole | HISENSE-8853-3 8853CPNG6C93.pdf | |
![]() | UF3MB | UF3MB CJ/BL SMB | UF3MB.pdf | |
![]() | K4S643232H-UI70 | K4S643232H-UI70 SAMSUNG TSOP | K4S643232H-UI70.pdf | |
![]() | MM54C200D | MM54C200D NATIONAL C.DIP | MM54C200D.pdf | |
![]() | ELXA800LGC223TEA0M | ELXA800LGC223TEA0M NIPPONCHEMI-COM DIP | ELXA800LGC223TEA0M.pdf |