창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S855O | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S855O | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S855O | |
관련 링크 | S85, S855O 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T530D227M010ASE010 | 220µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 10 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T530D227M010ASE010.pdf | |
![]() | T322C226K010AT | 22µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 2.7 Ohm 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | T322C226K010AT.pdf | |
![]() | A700D107M006ATE0187124 | A700D107M006ATE0187124 ORIGINAL 6.3V100D | A700D107M006ATE0187124.pdf | |
![]() | TR/3216FF-500MA(SMT.CHIPFUSE) | TR/3216FF-500MA(SMT.CHIPFUSE) FUSE SMD or Through Hole | TR/3216FF-500MA(SMT.CHIPFUSE).pdf | |
![]() | UMH11 NY TN(H11) | UMH11 NY TN(H11) ROHM SOT363 | UMH11 NY TN(H11).pdf | |
![]() | mc10gd0154k | mc10gd0154k avx SMD or Through Hole | mc10gd0154k.pdf | |
![]() | 550C662T250DC2B | 550C662T250DC2B CDE DIP | 550C662T250DC2B.pdf | |
![]() | RFP45N06S2497 | RFP45N06S2497 HAR Call | RFP45N06S2497.pdf | |
![]() | 24LC128T-I/STI37 | 24LC128T-I/STI37 MICROCHIP SSOP14 | 24LC128T-I/STI37.pdf | |
![]() | PT105H-502 | PT105H-502 ORIGINAL SMD or Through Hole | PT105H-502.pdf | |
![]() | HD970033-L | HD970033-L PHILIPS DIP 16 | HD970033-L.pdf | |
![]() | LC4064ZC75MNG | LC4064ZC75MNG ORIGINAL BGA | LC4064ZC75MNG.pdf |