창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S8370 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S8370 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S8370 | |
| 관련 링크 | S83, S8370 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-20.000MAHV-T | 20MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-20.000MAHV-T.pdf | |
![]() | CH-100 | 500µH Unshielded Inductor 100A 5 mOhm Nonstandard | CH-100.pdf | |
![]() | TQ2H-12V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TQ2H-12V.pdf | |
![]() | RC0805DR-0716R5L | RES SMD 16.5 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0716R5L.pdf | |
![]() | TDB10-4-104 | TDB10-4-104 bourns SMD or Through Hole | TDB10-4-104.pdf | |
![]() | IC61C1024L-12TI | IC61C1024L-12TI ISSI TSOP | IC61C1024L-12TI.pdf | |
![]() | 50CE470AX | 50CE470AX SANYO SMD | 50CE470AX.pdf | |
![]() | DS1307ZN/TR | DS1307ZN/TR MAXIM SOPDIP | DS1307ZN/TR.pdf | |
![]() | ERA-5SMa | ERA-5SMa mini SMD or Through Hole | ERA-5SMa.pdf | |
![]() | LM7301IM5X NOPB | LM7301IM5X NOPB NS SMD or Through Hole | LM7301IM5X NOPB.pdf | |
![]() | 2SK2615(ZA) | 2SK2615(ZA) TOSHIBA SOT89 | 2SK2615(ZA).pdf | |
![]() | ST9450405FC | ST9450405FC SEAGATE SMD or Through Hole | ST9450405FC.pdf |