창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S8355Q15MC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S8355Q15MC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S8355Q15MC | |
| 관련 링크 | S8355Q, S8355Q15MC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATS200C | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ATS200C.pdf | |
![]() | 445W35K13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35K13M00000.pdf | |
![]() | 768141512GPTR13 | RES ARRAY 13 RES 5.1K OHM 14SOIC | 768141512GPTR13.pdf | |
![]() | Y0062110R000V9L | RES 110 OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y0062110R000V9L.pdf | |
![]() | KFM1216Q2B-DEB8 | KFM1216Q2B-DEB8 SAMSUNG FBGA | KFM1216Q2B-DEB8.pdf | |
![]() | S5H1409X01-T | S5H1409X01-T SAMSUNG QFP | S5H1409X01-T.pdf | |
![]() | R6781-34 | R6781-34 CONEXANT QFP | R6781-34.pdf | |
![]() | PLCC032-TLSMT | PLCC032-TLSMT RN SMD or Through Hole | PLCC032-TLSMT.pdf | |
![]() | 697257.015/H | 697257.015/H SPRAGUE SMD or Through Hole | 697257.015/H.pdf | |
![]() | 222278019867PHY | 222278019867PHY ORIGINAL 2K2N-25 | 222278019867PHY.pdf |