창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S8261AANMD-G2N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S8261AANMD-G2N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S8261AANMD-G2N | |
| 관련 링크 | S8261AAN, S8261AANMD-G2N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0213002.MXEP | FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM | 0213002.MXEP.pdf | |
![]() | RG1608N-242-D-T5 | RES SMD 2.4K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-242-D-T5.pdf | |
![]() | SQV12-5S2200 | SQV12-5S2200 ASIA SMD or Through Hole | SQV12-5S2200.pdf | |
![]() | UES2601R | UES2601R UNI SMD or Through Hole | UES2601R.pdf | |
![]() | A29AL016M90TFI020 | A29AL016M90TFI020 SPA TSOP | A29AL016M90TFI020.pdf | |
![]() | LXE9706.039 | LXE9706.039 NEC NULL | LXE9706.039.pdf | |
![]() | ALC113-GR | ALC113-GR REALTEK QFN48 | ALC113-GR.pdf | |
![]() | KM681000CLRI-7L | KM681000CLRI-7L SAMSUNG TSOP | KM681000CLRI-7L.pdf | |
![]() | TDC1008J | TDC1008J TRW SMD or Through Hole | TDC1008J.pdf | |
![]() | UWF1V330MCR1GS | UWF1V330MCR1GS NICHICON SMD or Through Hole | UWF1V330MCR1GS.pdf | |
![]() | FKC2 4700PF2.5%100V | FKC2 4700PF2.5%100V WIMA SMD or Through Hole | FKC2 4700PF2.5%100V.pdf | |
![]() | XCV300E6FG456C | XCV300E6FG456C XILINX BGA | XCV300E6FG456C.pdf |