창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S814A20AMCBCKT2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S814A20AMCBCKT2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S814A20AMCBCKT2 | |
| 관련 링크 | S814A20AM, S814A20AMCBCKT2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BRL1608T4R7M | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 310mA 1.3 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | BRL1608T4R7M.pdf | |
![]() | CW201212-12NJ | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 80 mOhm 0805 (2012 Metric) | CW201212-12NJ.pdf | |
![]() | ZPJ1000A | 1000 PPR | ZPJ1000A.pdf | |
![]() | BAR88-Q2VE6327 | BAR88-Q2VE6327 ORIGINAL SMD or Through Hole | BAR88-Q2VE6327.pdf | |
![]() | TMP87CK38N-1B7 | TMP87CK38N-1B7 TOSHIBA DIP | TMP87CK38N-1B7.pdf | |
![]() | BLT80.115 | BLT80.115 NXP SMD or Through Hole | BLT80.115.pdf | |
![]() | MCR10EZHEF3323 | MCR10EZHEF3323 ROHM SMD or Through Hole | MCR10EZHEF3323.pdf | |
![]() | PQ05QD21 | PQ05QD21 SHARP TO220-4 | PQ05QD21.pdf | |
![]() | C1608X7R1H335KT | C1608X7R1H335KT TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H335KT.pdf | |
![]() | 4040AN1-2.5 | 4040AN1-2.5 DATV SMD or Through Hole | 4040AN1-2.5.pdf | |
![]() | M29LV160BA-120PFTN | M29LV160BA-120PFTN MALAYSA SOP | M29LV160BA-120PFTN.pdf | |
![]() | D6104G | D6104G NEC SOP16 | D6104G.pdf |