창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S81252HG1D18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S81252HG1D18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S81252HG1D18 | |
| 관련 링크 | S81252H, S81252HG1D18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESR18EZPJ915 | RES SMD 9.1M OHM 5% 1/3W 1206 | ESR18EZPJ915.pdf | |
![]() | 55.12.8230 | 55.12.8230 FINDER DIP-SOP | 55.12.8230.pdf | |
![]() | 1P031-00024 | 1P031-00024 ORIGINAL XFMRS | 1P031-00024.pdf | |
![]() | DS1100LU-25 | DS1100LU-25 MAX SMD or Through Hole | DS1100LU-25.pdf | |
![]() | DS1645Y-120 | DS1645Y-120 DS DIP | DS1645Y-120.pdf | |
![]() | BSM200GB | BSM200GB EUPEC SMD or Through Hole | BSM200GB.pdf | |
![]() | ISL84523IB | ISL84523IB INTERSIL SOP-16 | ISL84523IB.pdf | |
![]() | CSA24.6M | CSA24.6M MURATA SMD-DIP | CSA24.6M.pdf | |
![]() | UC2844AD-TR | UC2844AD-TR TI SMD or Through Hole | UC2844AD-TR.pdf | |
![]() | TPS60230RGRG4 | TPS60230RGRG4 TI QFN | TPS60230RGRG4.pdf | |
![]() | HM62425LJP-35 | HM62425LJP-35 HITACHI SOJ-28 | HM62425LJP-35.pdf | |
![]() | MCP111T-290E/TT.TT | MCP111T-290E/TT.TT Microchip SOT-23A | MCP111T-290E/TT.TT.pdf |