창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S81250SGUPPDT1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S81250SGUPPDT1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S81250SGUPPDT1 | |
관련 링크 | S81250SG, S81250SGUPPDT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MHQ0603P33NHT000 | 33nH Unshielded Multilayer Inductor 160mA 2.8 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P33NHT000.pdf | |
![]() | RC1206JR-0775RL | RES SMD 75 OHM 5% 1/4W 1206 | RC1206JR-0775RL.pdf | |
![]() | TAS3208PZPR | TAS3208PZPR TI SMD or Through Hole | TAS3208PZPR.pdf | |
![]() | LTC69CSW | LTC69CSW LINEAR SMD | LTC69CSW.pdf | |
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![]() | UPD17073B904 | UPD17073B904 NEC QFP | UPD17073B904.pdf | |
![]() | NRLM331M200V20X35F | NRLM331M200V20X35F NICCOMP DIP | NRLM331M200V20X35F.pdf | |
![]() | OTQ-64-1.0-02 | OTQ-64-1.0-02 ENPLAS SMD or Through Hole | OTQ-64-1.0-02.pdf | |
![]() | 2N5309 | 2N5309 FSC TO-92 | 2N5309.pdf | |
![]() | DEM-ADS7812/13P | DEM-ADS7812/13P TexasInstruments SMD or Through Hole | DEM-ADS7812/13P.pdf | |
![]() | 03540804ZXGY | 03540804ZXGY LITTELFUSE SMD or Through Hole | 03540804ZXGY.pdf |