창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S80926ALMP DAP T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S80926ALMP DAP T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S80926ALMP DAP T2 | |
| 관련 링크 | S80926ALMP, S80926ALMP DAP T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ISC1812RQ3R9K | 3.9µH Shielded Wirewound Inductor 344mA 590 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RQ3R9K.pdf | |
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![]() | SB760 | SB760 PEC TO-220 | SB760.pdf | |
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![]() | RYSE2012 | RYSE2012 TYCO SMD or Through Hole | RYSE2012.pdf | |
![]() | 1N5712-1 | 1N5712-1 MICROSEMI SMD | 1N5712-1.pdf | |
![]() | UPD70116HGC-16 | UPD70116HGC-16 NEC QFP | UPD70116HGC-16.pdf | |
![]() | BA2381F | BA2381F ROHM SOP8 | BA2381F.pdf | |
![]() | 64560-078 | 64560-078 SCHROFF SMD or Through Hole | 64560-078.pdf | |
![]() | TC5018BP | TC5018BP TOSHIBA SMD or Through Hole | TC5018BP.pdf |