창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S80845CLMC-B66T2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S80845CLMC-B66T2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC-82AB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S80845CLMC-B66T2G | |
| 관련 링크 | S80845CLMC, S80845CLMC-B66T2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D4R7CLBAP | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7CLBAP.pdf | |
![]() | BT485KHJ-170 | BT485KHJ-170 B/T SMD or Through Hole | BT485KHJ-170.pdf | |
![]() | H11A817B3SD | H11A817B3SD FAIRCHILD SMD4 | H11A817B3SD.pdf | |
![]() | D92-02C | D92-02C FUJI TO-3P | D92-02C.pdf | |
![]() | LR3202AQC-25 | LR3202AQC-25 LSI SMD or Through Hole | LR3202AQC-25.pdf | |
![]() | FE2D/23 | FE2D/23 VIS SMD or Through Hole | FE2D/23.pdf | |
![]() | TLP2202 | TLP2202 TOS DIP SOP8 | TLP2202.pdf | |
![]() | BACA00000011 | BACA00000011 ORIGINAL DIPSOP | BACA00000011.pdf | |
![]() | HFC-1608C-R18K | HFC-1608C-R18K MAGLAYERS SMD or Through Hole | HFC-1608C-R18K.pdf | |
![]() | 2SC5280TEM,Q(LEAD FREE) | 2SC5280TEM,Q(LEAD FREE) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5280TEM,Q(LEAD FREE).pdf | |
![]() | CY7C401-10PCB | CY7C401-10PCB CYPRESS DIP | CY7C401-10PCB.pdf | |
![]() | SN75450B | SN75450B TEXAS SOP14 | SN75450B.pdf |