창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S80826ANUP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S80826ANUP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S80826ANUP | |
| 관련 링크 | S80826, S80826ANUP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5022R-562J | 5.6µH Unshielded Inductor 1.03A 320 mOhm Max 2-SMD | 5022R-562J.pdf | |
![]() | CP000333R00KB14 | RES 33 OHM 3W 10% AXIAL | CP000333R00KB14.pdf | |
![]() | SLG-1M-B | SLG-1M-B RIC SMD or Through Hole | SLG-1M-B.pdf | |
![]() | AM79531-1DC | AM79531-1DC ORIGINAL DIP | AM79531-1DC.pdf | |
![]() | 84051IB | 84051IB INTERSIL SOP-16P | 84051IB.pdf | |
![]() | TSB43CA43APGF | TSB43CA43APGF TI TQFP | TSB43CA43APGF.pdf | |
![]() | 1812-3.09R | 1812-3.09R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-3.09R.pdf | |
![]() | CY7C4265V-15ASI | CY7C4265V-15ASI CYPRESS STQFP64 | CY7C4265V-15ASI.pdf | |
![]() | 698132.220/H | 698132.220/H CORNELL SMD or Through Hole | 698132.220/H.pdf | |
![]() | SFE10.7MA19 | SFE10.7MA19 MURATA DIP | SFE10.7MA19.pdf | |
![]() | LT0037BINF-280 | LT0037BINF-280 MROGE PLCC-84 | LT0037BINF-280.pdf | |
![]() | PC3SD11NVZBF | PC3SD11NVZBF SHARP WIDE | PC3SD11NVZBF.pdf |