창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S8050M.D-HY3D NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S8050M.D-HY3D NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S8050M.D-HY3D NOPB | |
관련 링크 | S8050M.D-H, S8050M.D-HY3D NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 293D475X9063D2TE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 63V 2917 (7343 Metric) 1.1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 293D475X9063D2TE3.pdf | |
![]() | ISL6151IBZ | ISL6151IBZ INTERSIL SOP8 | ISL6151IBZ.pdf | |
![]() | TC4468MJD | TC4468MJD MICROCHIP CDIP-14 | TC4468MJD.pdf | |
![]() | ZM4733A5V1 | ZM4733A5V1 ST SMD or Through Hole | ZM4733A5V1.pdf | |
![]() | MSP3245G-BB | MSP3245G-BB MIC DIP-52 | MSP3245G-BB.pdf | |
![]() | BSC886N03LS | BSC886N03LS ORIGINAL QFN | BSC886N03LS.pdf | |
![]() | P87C661X2BBD,157 | P87C661X2BBD,157 NXP SOT389 | P87C661X2BBD,157.pdf | |
![]() | LSC424853FU | LSC424853FU mot SMD or Through Hole | LSC424853FU.pdf | |
![]() | BA6791 | BA6791 ROHM SMD | BA6791.pdf | |
![]() | UA9666DC | UA9666DC FSC CDIP | UA9666DC.pdf | |
![]() | MHQ3798 | MHQ3798 MOTO CDIP | MHQ3798.pdf |