창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S8050D/C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S8050D/C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S8050D/C | |
| 관련 링크 | S805, S8050D/C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH43CN2R7M33L | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 1.8A 69 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43CN2R7M33L.pdf | |
![]() | HMC584LP5E | RF IC VCO General Purpose 12.5GHz ~ 13.9GHz Divide by 4 32-QFN (5x5) | HMC584LP5E.pdf | |
![]() | FR12D5/100A | FR12D5/100A CSF DIP | FR12D5/100A.pdf | |
![]() | MB9836 | MB9836 FUJ HSOP | MB9836.pdf | |
![]() | NVIDLA-HIS-A4 | NVIDLA-HIS-A4 NEXTCHIP BGA | NVIDLA-HIS-A4.pdf | |
![]() | LM810M3-4.00#NOPB SO | LM810M3-4.00#NOPB SO NS 1K RL | LM810M3-4.00#NOPB SO.pdf | |
![]() | HJ93D1321BPZV | HJ93D1321BPZV RENESAS BGA | HJ93D1321BPZV.pdf | |
![]() | BU38707-OW | BU38707-OW ORIGINAL SMD or Through Hole | BU38707-OW.pdf | |
![]() | YW80C188XL25 | YW80C188XL25 Intel SMD or Through Hole | YW80C188XL25.pdf | |
![]() | SIl9287ACTU | SIl9287ACTU SILICON QFN72 | SIl9287ACTU.pdf | |
![]() | BX44W | BX44W ORIGINAL SMD or Through Hole | BX44W.pdf |