창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S8016NTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Packing Options Sxx15x,16x Series Datasheet SCR Guide, 1A-70A | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 800V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 1.5V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 30mA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.6V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 10A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 16A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 40mA | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 20µA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 188A, 225A | |
| SCR 유형 | 표준 회복 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(D2Pak) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S8016NTP | |
| 관련 링크 | S801, S8016NTP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 885012005025 | 10pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 885012005025.pdf | |
![]() | CBR02C150G8GAC | 15pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C150G8GAC.pdf | |
![]() | F152K43Y5RN6TJ7R | 1500pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5R 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | F152K43Y5RN6TJ7R.pdf | |
![]() | CRCW04021R00FKTD | RES SMD 1 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04021R00FKTD.pdf | |
![]() | ME2804 | ME2804 ME SMD or Through Hole | ME2804.pdf | |
![]() | PCF50610HN/01/N1,5 | PCF50610HN/01/N1,5 NXP SMD or Through Hole | PCF50610HN/01/N1,5.pdf | |
![]() | SAS10-S15 | SAS10-S15 SUC DIP | SAS10-S15.pdf | |
![]() | CFP5508-0150F | CFP5508-0150F SMK SMD or Through Hole | CFP5508-0150F.pdf | |
![]() | SN74ABT574ARGYR | SN74ABT574ARGYR BB/TI QFN20 | SN74ABT574ARGYR.pdf | |
![]() | V2461 | V2461 TI SOP-8 | V2461.pdf | |
![]() | UPD7229AGF-018-3B9 | UPD7229AGF-018-3B9 NEC QFP | UPD7229AGF-018-3B9.pdf | |
![]() | NP55N06CLD | NP55N06CLD NEC TO-220 | NP55N06CLD.pdf |