창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S74FCT4X374 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S74FCT4X374 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S74FCT4X374 | |
관련 링크 | S74FCT, S74FCT4X374 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMR05E820JPDR | CMR MICA | CMR05E820JPDR.pdf | |
![]() | RT0603BRD07107RL | RES SMD 107 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07107RL.pdf | |
![]() | PE0805JRF7T0R01L | RES SMD 0.01 OHM 5% 1/3W 0805 | PE0805JRF7T0R01L.pdf | |
![]() | 766161123GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 12K OHM 16SOIC | 766161123GPTR13.pdf | |
![]() | CL31B221KGFNNN | CL31B221KGFNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL31B221KGFNNN.pdf | |
![]() | W742C8101650 | W742C8101650 WINBOND SMD or Through Hole | W742C8101650.pdf | |
![]() | GZA12-X | GZA12-X SANYO SMD or Through Hole | GZA12-X.pdf | |
![]() | 71PL127JC0BFW9B | 71PL127JC0BFW9B SPANSION SMD or Through Hole | 71PL127JC0BFW9B.pdf | |
![]() | 08-0648-01/TB256P1WSWA1 | 08-0648-01/TB256P1WSWA1 CISCDSYS SMD or Through Hole | 08-0648-01/TB256P1WSWA1.pdf | |
![]() | BU3058 | BU3058 ROHM DIPSOP | BU3058.pdf | |
![]() | MCCTB685M010 | MCCTB685M010 Multicomp SMD | MCCTB685M010.pdf | |
![]() | SG1J225M05011BB190 | SG1J225M05011BB190 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1J225M05011BB190.pdf |