창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S71PL032J08BFW0B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S71PL032J08BFW0B0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S71PL032J08BFW0B0 | |
| 관련 링크 | S71PL032J0, S71PL032J08BFW0B0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/ABC-V-3/4 | FUSE CERAMIC 750MA 250VAC 125VDC | BK/ABC-V-3/4.pdf | |
![]() | S1R72003B00A100.. | S1R72003B00A100.. EPSON BGA | S1R72003B00A100...pdf | |
![]() | 24L64-1C | 24L64-1C KS SOP8 | 24L64-1C.pdf | |
![]() | 224/Z/50V/0805 | 224/Z/50V/0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 224/Z/50V/0805.pdf | |
![]() | TCM1210+-900-2P-T002 | TCM1210+-900-2P-T002 TDK SMD | TCM1210+-900-2P-T002.pdf | |
![]() | VI8231 | VI8231 VIA QFP BGA | VI8231.pdf | |
![]() | ESI-4GR2.017G01 | ESI-4GR2.017G01 HITACHI SMD or Through Hole | ESI-4GR2.017G01.pdf | |
![]() | 3222CA | 3222CA INTERSIL SSOP | 3222CA.pdf | |
![]() | P87LPC761BDH,112 | P87LPC761BDH,112 NXP 16-TSSOP | P87LPC761BDH,112.pdf | |
![]() | G6K-2F-Y-45VDC | G6K-2F-Y-45VDC OMRON SOP-8 | G6K-2F-Y-45VDC.pdf | |
![]() | BCR08PNH6327 | BCR08PNH6327 INF SMD or Through Hole | BCR08PNH6327.pdf |