창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S71NS064JA0BFW21 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S71NS064JA0BFW21 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S71NS064JA0BFW21 | |
| 관련 링크 | S71NS064J, S71NS064JA0BFW21 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ0603D3R6DXCAC | 3.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R6DXCAC.pdf | |
|  | 1206YC105KA12A | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206YC105KA12A.pdf | |
|  | RXEF030S | POLYSWITCH PTC RESET 0.3A STRGT | RXEF030S.pdf | |
|  | EE2-3NUX | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | EE2-3NUX.pdf | |
|  | HEC-02A | HEC-02A LEM SMD or Through Hole | HEC-02A.pdf | |
|  | BCM5633A3KPB P13 | BCM5633A3KPB P13 BROADCOM BGA | BCM5633A3KPB P13.pdf | |
|  | TLP759F(ABBTP4,J,F | TLP759F(ABBTP4,J,F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP759F(ABBTP4,J,F.pdf | |
|  | LG180M0330BPF-2225 | LG180M0330BPF-2225 YA SMD or Through Hole | LG180M0330BPF-2225.pdf | |
|  | HM5225165BLTT75 | HM5225165BLTT75 HITACHI TSOP | HM5225165BLTT75.pdf | |
|  | GT28F640W18T70 | GT28F640W18T70 INTEL BGA | GT28F640W18T70.pdf | |
|  | BCL453232-8R2K | BCL453232-8R2K N/A 1812-8.2UH | BCL453232-8R2K.pdf | |
|  | RT9261B-34CX | RT9261B-34CX RICHTEK SOT-89 | RT9261B-34CX.pdf |