창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S71GL064A08BFW0F0-SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S71GL064A08BFW0F0-SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S71GL064A08BFW0F0-SP | |
관련 링크 | S71GL064A08B, S71GL064A08BFW0F0-SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW080517R4FKEA | RES SMD 17.4 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080517R4FKEA.pdf | |
![]() | RT0805FRE07165RL | RES SMD 165 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE07165RL.pdf | |
![]() | P51-3000-A-J-M12-5V-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Absolute Male - 3/8" (9.52mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-3000-A-J-M12-5V-000-000.pdf | |
![]() | K4B2G0846B-HCF8000 | K4B2G0846B-HCF8000 SEC SMD or Through Hole | K4B2G0846B-HCF8000.pdf | |
![]() | SGM4157YD6-TR | SGM4157YD6-TR SGMICRO SMD or Through Hole | SGM4157YD6-TR.pdf | |
![]() | HI1608-1B6N8JNT | HI1608-1B6N8JNT ACX 0603-6N8 | HI1608-1B6N8JNT.pdf | |
![]() | D554C/036 | D554C/036 NEC DIP28 | D554C/036.pdf | |
![]() | D789011GT-548 | D789011GT-548 NEC SOP | D789011GT-548.pdf | |
![]() | XC2V1000FFG896 | XC2V1000FFG896 ORIGINAL BGA | XC2V1000FFG896.pdf | |
![]() | O5869-41410 | O5869-41410 PHILIPS DIP | O5869-41410.pdf | |
![]() | UT131-X | UT131-X UTC N A | UT131-X.pdf | |
![]() | RM73B2A822JT | RM73B2A822JT KOA SMD or Through Hole | RM73B2A822JT.pdf |