창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S71GL064A08BFW0F0-SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S71GL064A08BFW0F0-SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S71GL064A08BFW0F0-SP | |
관련 링크 | S71GL064A08B, S71GL064A08BFW0F0-SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UPW1V152MHD | 1500µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | UPW1V152MHD.pdf | |
![]() | RG3216P-1300-B-T1 | RES SMD 130 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1300-B-T1.pdf | |
![]() | F6629B | F6629B SK ZIP | F6629B.pdf | |
![]() | 180PF | 180PF TDK SMD or Through Hole | 180PF.pdf | |
![]() | CD54HC4040F3 | CD54HC4040F3 HAR CDIP16 | CD54HC4040F3.pdf | |
![]() | H11B2.W | H11B2.W ISOCOM DIPSOP | H11B2.W.pdf | |
![]() | X-BRIDGE 2.0// ARI131222 | X-BRIDGE 2.0// ARI131222 NSYSTECH SMD or Through Hole | X-BRIDGE 2.0// ARI131222.pdf | |
![]() | ATF750C-7SC | ATF750C-7SC ATMEL SOP | ATF750C-7SC.pdf | |
![]() | QG82MGK2 | QG82MGK2 INTER BGA | QG82MGK2.pdf | |
![]() | M50754-106SP | M50754-106SP MIT DIP64 | M50754-106SP.pdf |