창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S70FNN08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S70FNN08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S70FNN08 | |
| 관련 링크 | S70F, S70FNN08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF504K8700FHEB | RES 4.87K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF504K8700FHEB.pdf | |
![]() | RYT3080001/2R1C | RYT3080001/2R1C ERICSSON PGA | RYT3080001/2R1C.pdf | |
![]() | DS3904U-020+T | DS3904U-020+T MAXIM SMD or Through Hole | DS3904U-020+T.pdf | |
![]() | CRT7004B-028BI | CRT7004B-028BI SMC/SMSC DIP24 | CRT7004B-028BI.pdf | |
![]() | CS26LV32163HIP70 | CS26LV32163HIP70 CHIPLUS BGA | CS26LV32163HIP70.pdf | |
![]() | MMDT914LT1G | MMDT914LT1G ON SOT23 | MMDT914LT1G.pdf | |
![]() | SSR25.00BR03-AP10N | SSR25.00BR03-AP10N AVX SMD or Through Hole | SSR25.00BR03-AP10N.pdf | |
![]() | S71PL064H80BAA111 | S71PL064H80BAA111 SPANSION BGA | S71PL064H80BAA111.pdf | |
![]() | SN74CBTLVR16292DL | SN74CBTLVR16292DL TIS Call | SN74CBTLVR16292DL.pdf | |
![]() | JMC0809 | JMC0809 JMC SOT23-3 | JMC0809.pdf |