창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S6X8BS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S6X8BS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S6X8BS | |
| 관련 링크 | S6X, S6X8BS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BPF-A-69 | BPF-A-69 MINI SMD or Through Hole | BPF-A-69.pdf | |
![]() | GXM-233BP2.9V | GXM-233BP2.9V NS BGA | GXM-233BP2.9V.pdf | |
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![]() | EN25F18 | EN25F18 EON DIP SOP | EN25F18.pdf | |
![]() | MPC8306-SOM | MPC8306-SOM Freescale EVALBOARD | MPC8306-SOM.pdf | |
![]() | DG601AAK | DG601AAK MAX/SIL/INTE DIP | DG601AAK.pdf | |
![]() | K4S640432C-TC70 | K4S640432C-TC70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S640432C-TC70.pdf | |
![]() | TPS2813PWG4 | TPS2813PWG4 TI SMD or Through Hole | TPS2813PWG4.pdf | |
![]() | UPC2690 | UPC2690 NEC DIP | UPC2690.pdf |