창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S6SRP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Packing Options EC103xx, SxSx Series | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 600V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 800mV | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 200µA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.7V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 510mA | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 800mA | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 5mA | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 1µA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 16A, 20A | |
| SCR 유형 | 민감형 게이트 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB(3 리드(Lead), Compak | |
| 공급 장치 패키지 | Compak | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | S6STR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S6SRP | |
| 관련 링크 | S6S, S6SRP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | T607081544BT | SCR FAST SW 150A 800V TO-93 | T607081544BT.pdf | |
![]() | Y1625121R000B9R | RES SMD 121 OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y1625121R000B9R.pdf | |
![]() | ERG-1SJ272 | RES 2.7K OHM 1W 5% AXIAL | ERG-1SJ272.pdf | |
![]() | NSZA5JB510R | RES CERAMIC 510 OHM 5W 5% WW | NSZA5JB510R.pdf | |
![]() | RC0805JR-07510RL 0805 510R | RC0805JR-07510RL 0805 510R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805JR-07510RL 0805 510R.pdf | |
![]() | MAX130AEPL | MAX130AEPL MAXIM DIP40 | MAX130AEPL.pdf | |
![]() | GM76C256CLLT-55E | GM76C256CLLT-55E LGS TSOP | GM76C256CLLT-55E.pdf | |
![]() | PHP153NQ08LT | PHP153NQ08LT PHILIPS SMD or Through Hole | PHP153NQ08LT.pdf | |
![]() | BR24C32AN-10SU-1.8 | BR24C32AN-10SU-1.8 ROHM SOP-8 | BR24C32AN-10SU-1.8.pdf | |
![]() | SM268BF | SM268BF SMI QFP | SM268BF.pdf | |
![]() | GDE0805UC15NGGT | GDE0805UC15NGGT ORIGINAL 0805- | GDE0805UC15NGGT.pdf | |
![]() | R5F211A2SP-U00G | R5F211A2SP-U00G RENESAS SMD or Through Hole | R5F211A2SP-U00G.pdf |