창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S6B33B1X01-B0CY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S6B33B1X01-B0CY | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S6B33B1X01-B0CY | |
관련 링크 | S6B33B1X0, S6B33B1X01-B0CY 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TM3D107K016EBA | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D107K016EBA.pdf | |
![]() | 402F25011CDR | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25011CDR.pdf | |
![]() | CR2512-FX-15R0ELF | RES SMD 15 OHM 1% 1W 2512 | CR2512-FX-15R0ELF.pdf | |
![]() | UPD78F0889GB(A2)-GAH-E2 | UPD78F0889GB(A2)-GAH-E2 NEC QFP | UPD78F0889GB(A2)-GAH-E2.pdf | |
![]() | GP2S04BJ | GP2S04BJ SHARP SMD or Through Hole | GP2S04BJ.pdf | |
![]() | Z0842006DSE/Z80PIO | Z0842006DSE/Z80PIO ZILOG DIP | Z0842006DSE/Z80PIO.pdf | |
![]() | P4030NS1 | P4030NS1 NXP SOP8 | P4030NS1.pdf | |
![]() | P0804BD | P0804BD NIKOS TO-252 | P0804BD.pdf | |
![]() | MM4654AN/BN | MM4654AN/BN NSC DIP | MM4654AN/BN.pdf | |
![]() | D12-12R1-FCS | D12-12R1-FCS HARRIS SMD or Through Hole | D12-12R1-FCS.pdf | |
![]() | D203B KP500B-P D203B | D203B KP500B-P D203B PIR SMD or Through Hole | D203B KP500B-P D203B.pdf | |
![]() | FMU-G16 | FMU-G16 SANKEN SMD or Through Hole | FMU-G16.pdf |