창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S6B0719X01-BOCY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S6B0719X01-BOCY | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S6B0719X01-BOCY | |
관련 링크 | S6B0719X0, S6B0719X01-BOCY 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK26C0G1H104J | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26C0G1H104J.pdf | ||
C0805C223K8RACTU | 0.022µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C223K8RACTU.pdf | ||
VJ1825A102JBGAT4X | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A102JBGAT4X.pdf | ||
ESR18EZPF3300 | RES SMD 330 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF3300.pdf | ||
7W66F | 7W66F TOSHIBA SOP-8 | 7W66F.pdf | ||
BCM5227BA3KPB-P13 | BCM5227BA3KPB-P13 BROADCOM BGA | BCM5227BA3KPB-P13.pdf | ||
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HC0903F | HC0903F JLW SMD or Through Hole | HC0903F.pdf | ||
OQ2207D | OQ2207D PHI CDIP | OQ2207D.pdf | ||
BAT64-05/65s | BAT64-05/65s lnfineon SOT-23 | BAT64-05/65s.pdf | ||
RJE09-488-1310 | RJE09-488-1310 AMPHENOL SMD or Through Hole | RJE09-488-1310.pdf | ||
S3J_R2_10001 | S3J_R2_10001 PANJIT SMD or Through Hole | S3J_R2_10001.pdf |