창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S6B0717X01-BOCZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S6B0717X01-BOCZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | COGCOB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S6B0717X01-BOCZ | |
관련 링크 | S6B0717X0, S6B0717X01-BOCZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC247964243 | 0.024µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC247964243.pdf | |
![]() | DSC1001CE5-148.5000 | 148.5MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 8.7mA Enable/Disable | DSC1001CE5-148.5000.pdf | |
![]() | ISP847-2 | ISP847-2 Isocom SMD or Through Hole | ISP847-2.pdf | |
![]() | P0300SB-L | P0300SB-L Littelfuse DO-214AA SMB | P0300SB-L.pdf | |
![]() | GD75232PWG4 | GD75232PWG4 TI TSSOP20 | GD75232PWG4.pdf | |
![]() | SML2616TKD | SML2616TKD SAMSUNG QFP100 | SML2616TKD.pdf | |
![]() | UMH5 TR/H5 | UMH5 TR/H5 ROHM SMD | UMH5 TR/H5.pdf | |
![]() | MQ172X-4PA | MQ172X-4PA HIROSE SMD or Through Hole | MQ172X-4PA.pdf | |
![]() | LM358 TI/ST | LM358 TI/ST DIP/SMD DIP SMD | LM358 TI/ST.pdf | |
![]() | IDC2512NB680M | IDC2512NB680M MAXIM SMD | IDC2512NB680M.pdf | |
![]() | TLA-6T112-T | TLA-6T112-T TDK DIP | TLA-6T112-T.pdf |