창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S6706 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S6706 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S6706 | |
| 관련 링크 | S67, S6706 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ0603P3N1BT000 | 3.1nH Unshielded Multilayer Inductor 450mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P3N1BT000.pdf | |
![]() | MMB02070C2707FB200 | RES SMD 0.27 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C2707FB200.pdf | |
![]() | RG1005N-391-B-T5 | RES SMD 390 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-391-B-T5.pdf | |
![]() | SCH5137-NM | SCH5137-NM SMSC QFP | SCH5137-NM.pdf | |
![]() | NJM2901V TE1 | NJM2901V TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2901V TE1.pdf | |
![]() | SWI1008CTR68G | SWI1008CTR68G ORIGINAL SMD or Through Hole | SWI1008CTR68G.pdf | |
![]() | PEX8112-AA RDK-F | PEX8112-AA RDK-F ORIGINAL SMD or Through Hole | PEX8112-AA RDK-F.pdf | |
![]() | SYF-1V105MZF-RB | SYF-1V105MZF-RB ELNA SMD | SYF-1V105MZF-RB.pdf | |
![]() | TC1305R-DVUN | TC1305R-DVUN MICROCHIP MSOP-10 | TC1305R-DVUN.pdf | |
![]() | XPC82602U1HBC | XPC82602U1HBC MOTOROLA BGA | XPC82602U1HBC.pdf | |
![]() | 74S287 | 74S287 TI SOP | 74S287.pdf |