창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S636CY-330M=P3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S636CY-330M=P3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S636CY-330M=P3 | |
관련 링크 | S636CY-3, S636CY-330M=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 173D225X9020VWE3 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D225X9020VWE3.pdf | |
![]() | RT1206DRE07274KL | RES SMD 274K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07274KL.pdf | |
![]() | TNPU12062K40BZEN00 | RES SMD 2.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12062K40BZEN00.pdf | |
![]() | EL1539BES | EL1539BES ISL QFN24 | EL1539BES.pdf | |
![]() | Z8S18016VEC | Z8S18016VEC ZILOG PLCC-68 | Z8S18016VEC.pdf | |
![]() | 137E6800 ZBP | 137E6800 ZBP X BGA | 137E6800 ZBP.pdf | |
![]() | M50963-470SP | M50963-470SP MIT DIP | M50963-470SP.pdf | |
![]() | HZ5C1(4.9-5.1V) | HZ5C1(4.9-5.1V) RENESAS DO-35 | HZ5C1(4.9-5.1V).pdf | |
![]() | RN5RZ50BATR | RN5RZ50BATR RICOH SMD or Through Hole | RN5RZ50BATR.pdf | |
![]() | FED30AT | FED30AT GIE TO-3P | FED30AT.pdf | |
![]() | TC9583.1 | TC9583.1 ORIGINAL DIP | TC9583.1.pdf | |
![]() | 3AG10 | 3AG10 CHINA SMD or Through Hole | 3AG10.pdf |