창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S6364LPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S6364LPD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S6364LPD | |
| 관련 링크 | S636, S6364LPD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H1R3CD01D | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H1R3CD01D.pdf | |
![]() | 305PSB850K4R | 3µF Film Capacitor 500V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | 305PSB850K4R.pdf | |
![]() | CMF7010R000FHEK | RES 10 OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF7010R000FHEK.pdf | |
![]() | 3296X001201 | 3296X001201 BOURNS SMD or Through Hole | 3296X001201.pdf | |
![]() | TH50VSF1421ACXB | TH50VSF1421ACXB TOS BGA817 | TH50VSF1421ACXB.pdf | |
![]() | C1007 | C1007 RCL DIP8 | C1007.pdf | |
![]() | GMZJ11B | GMZJ11B PANJIT MICRO-MELF | GMZJ11B.pdf | |
![]() | SP6002-06UTG-1 | SP6002-06UTG-1 ORIGINAL QFN | SP6002-06UTG-1.pdf | |
![]() | S1N6309 | S1N6309 MICROSEMI SMD | S1N6309.pdf | |
![]() | 87803-0002 | 87803-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 87803-0002.pdf | |
![]() | SK-1V334M-RA | SK-1V334M-RA ENLA SMD | SK-1V334M-RA.pdf | |
![]() | K6R3024VID-HC10 | K6R3024VID-HC10 SAMSUNG BGA | K6R3024VID-HC10.pdf |