창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S61991 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S61991 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S61991 | |
| 관련 링크 | S61, S61991 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SGM2013-2.8XK3L TEL:82766440 | SGM2013-2.8XK3L TEL:82766440 SGM SOT89-3 | SGM2013-2.8XK3L TEL:82766440.pdf | |
![]() | UCC3895DWTRG4(PB) | UCC3895DWTRG4(PB) TI SOIC20 | UCC3895DWTRG4(PB).pdf | |
![]() | TEMSVC0J227M12R | TEMSVC0J227M12R NEC 6.3V220C | TEMSVC0J227M12R.pdf | |
![]() | 75188DR/3.9mm | 75188DR/3.9mm TI SMD or Through Hole | 75188DR/3.9mm.pdf | |
![]() | XC2S200E-FT256I | XC2S200E-FT256I XILINX BGA | XC2S200E-FT256I.pdf | |
![]() | 502AY00002 | 502AY00002 ORIGINAL SMD or Through Hole | 502AY00002.pdf |