창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S60FHN08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S60FHN08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S60FHN08 | |
관련 링크 | S60F, S60FHN08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 5MT 375-R | FUSE GLASS 375MA 250VAC 5X20MM | 5MT 375-R.pdf | |
![]() | B82442T1125K50 | 1.2mH Unshielded Wirewound Inductor 140mA 12.6 Ohm Max 2-SMD | B82442T1125K50.pdf | |
![]() | CRCW060330K1FKTC | RES SMD 30.1K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060330K1FKTC.pdf | |
![]() | STK6032 | STK6032 syn sop44 | STK6032.pdf | |
![]() | BL1608-05B2450T | BL1608-05B2450T ACX SMD | BL1608-05B2450T.pdf | |
![]() | BS616LV8017ECP55/ECP70 | BS616LV8017ECP55/ECP70 BSI SOP | BS616LV8017ECP55/ECP70.pdf | |
![]() | 7164S25P | 7164S25P IDT DIP-S28P | 7164S25P.pdf | |
![]() | 501330-1500 | 501330-1500 MOLEX SMD or Through Hole | 501330-1500.pdf | |
![]() | ICX259AK-7 (1/3\ Hi-R Exview) PAL | ICX259AK-7 (1/3\ Hi-R Exview) PAL SONY SMD or Through Hole | ICX259AK-7 (1/3\ Hi-R Exview) PAL.pdf | |
![]() | TDA2007B | TDA2007B STM SIP-9 | TDA2007B.pdf | |
![]() | R2O-25V332MJ7 | R2O-25V332MJ7 ELNA DIP | R2O-25V332MJ7.pdf |