창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S60D35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S60D35 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S60D35 | |
| 관련 링크 | S60, S60D35 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 045101.6MRSN | FUSE BOARD MNT 1.6A 125VAC 2SMD | 045101.6MRSN.pdf | |
![]() | 4470-09J | 4.7µH Unshielded Molded Inductor 3.1A 50 mOhm Max Axial | 4470-09J.pdf | |
![]() | RC1608F8871CS | RES SMD 8.87K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F8871CS.pdf | |
![]() | BC848 1L | BC848 1L LRCKTG SOT-23 | BC848 1L.pdf | |
![]() | CY27C256-55WMB | CY27C256-55WMB CYPRESS DIP | CY27C256-55WMB.pdf | |
![]() | K1-TCG2+ | K1-TCG2+ MINI SMD or Through Hole | K1-TCG2+.pdf | |
![]() | C4532COG2J223KT000 | C4532COG2J223KT000 TDK SMD | C4532COG2J223KT000.pdf | |
![]() | TP13057A | TP13057A TI SMD | TP13057A.pdf | |
![]() | MPN11897-501 | MPN11897-501 AMI BGA | MPN11897-501.pdf | |
![]() | CY7C9536-BLC | CY7C9536-BLC CY BGA-504D | CY7C9536-BLC.pdf | |
![]() | 455678-106 | 455678-106 Intel BGA | 455678-106.pdf | |
![]() | CD90-V4325-3CTR | CD90-V4325-3CTR QUALCOMM QFN32 | CD90-V4325-3CTR.pdf |