창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S6016NTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Packing Options Sxx15x,16x Series Datasheet SCR Guide, 1A-70A | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 600V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 1.5V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 30mA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.6V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 10A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 16A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 40mA | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 10µA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 188A, 225A | |
| SCR 유형 | 표준 회복 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(D2Pak) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S6016NTP | |
| 관련 링크 | S601, S6016NTP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TCFGD1E476MCR | 47µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCFGD1E476MCR.pdf | |
![]() | RT1210CRB0730K9L | RES SMD 30.9KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB0730K9L.pdf | |
![]() | CMF5547K500FHRE | RES 47.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5547K500FHRE.pdf | |
![]() | CIS8204X-388BGB-C | CIS8204X-388BGB-C CICADA BGA | CIS8204X-388BGB-C.pdf | |
![]() | REX-C900.K.SSR PT100 | REX-C900.K.SSR PT100 OMRON DIP | REX-C900.K.SSR PT100.pdf | |
![]() | 747960-1 | 747960-1 TYCO SMD or Through Hole | 747960-1.pdf | |
![]() | NNCD3.3F-T1B-A | NNCD3.3F-T1B-A NEC SOT23 | NNCD3.3F-T1B-A.pdf | |
![]() | MAX6323HUT44-T | MAX6323HUT44-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6323HUT44-T.pdf | |
![]() | BQ014E0472J-- | BQ014E0472J-- AVX SMD or Through Hole | BQ014E0472J--.pdf | |
![]() | MAX998EUTT | MAX998EUTT MXM SMD or Through Hole | MAX998EUTT.pdf | |
![]() | 60262-1-GRY | 60262-1-GRY PAC-TEC SMD or Through Hole | 60262-1-GRY.pdf | |
![]() | DAC87ASB | DAC87ASB SIPEX DIP | DAC87ASB.pdf |