창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-S5DL-TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | S5AL thru S5ML | |
제품 교육 모듈 | Diode Handling and Mounting | |
PCN 설계/사양 | Auto-Soldering Process 01/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Micro Commercial Co | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 표준 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 200V | |
전류 -평균 정류(Io) | 5A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 5A | |
속도 | 표준 회복 >500ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 200V | |
정전 용량 @ Vr, F | 100pF @ 4V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
공급 장치 패키지 | DO-214AB,(SMC) | |
작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | S5DL-TP-ND S5DL-TPMSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | S5DL-TP | |
관련 링크 | S5DL, S5DL-TP 데이터 시트, Micro Commercial Co 에이전트 유통 |
![]() | ASPI-1306T-330M-T | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 3A 66 mOhm Max Nonstandard | ASPI-1306T-330M-T.pdf | |
RSMF5JT56K0 | RES METAL OX 5W 56K OHM 5% AXL | RSMF5JT56K0.pdf | ||
![]() | ER584K7JT | RES 4.70K OHM 7W 5% AXIAL | ER584K7JT.pdf | |
![]() | AMI9847NVD | AMI9847NVD AMI PLCC84 | AMI9847NVD.pdf | |
![]() | BFULA450KC004-B0 | BFULA450KC004-B0 MURATA SMD or Through Hole | BFULA450KC004-B0.pdf | |
![]() | 1W 5V1 | 1W 5V1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1W 5V1.pdf | |
![]() | NRE-HL472M25V16x40F | NRE-HL472M25V16x40F NIC DIP | NRE-HL472M25V16x40F.pdf | |
![]() | KMPC850DEVR80BU | KMPC850DEVR80BU MO SMD or Through Hole | KMPC850DEVR80BU.pdf | |
![]() | G6CS-1G9600-L252-J | G6CS-1G9600-L252-J FUJITSU SMD or Through Hole | G6CS-1G9600-L252-J.pdf | |
![]() | XPC860TZP50B3 D/C02 | XPC860TZP50B3 D/C02 FUJI SMD or Through Hole | XPC860TZP50B3 D/C02.pdf | |
![]() | HM9900 | HM9900 LITTELFUSE SOP-32 | HM9900.pdf | |
![]() | TDA8777/14/01 | TDA8777/14/01 NXP QFP48 | TDA8777/14/01.pdf |