창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S5861 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S5861 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOPDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S5861 | |
| 관련 링크 | S58, S5861 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JMK107BJ475KAHT | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | JMK107BJ475KAHT.pdf | |
![]() | B25832F4225K1 | 2.2µF Film Capacitor 640V Radial, Can 0.984" Dia (25.00mm) | B25832F4225K1.pdf | |
![]() | 1SMB160AT3G | TVS DIODE 160VWM 259VC SMB | 1SMB160AT3G.pdf | |
![]() | CR1206-FX-68R1ELF | RES SMD 68.1 OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-68R1ELF.pdf | |
![]() | HDG104-DN-2 | IC RF TxRx + MCU WiFi 802.11b/g 2.4GHz 44-QFN | HDG104-DN-2.pdf | |
![]() | NJU4066BM-TE1 | NJU4066BM-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJU4066BM-TE1.pdf | |
![]() | ADC081C027CIMK/NOPB | ADC081C027CIMK/NOPB NSC TSOT-23-6 | ADC081C027CIMK/NOPB.pdf | |
![]() | LLA10VB332M12X25LL | LLA10VB332M12X25LL NIPPON SMD or Through Hole | LLA10VB332M12X25LL.pdf | |
![]() | APL1117-33VC-TR TEL:82766440 | APL1117-33VC-TR TEL:82766440 AEC SOT223 | APL1117-33VC-TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | KIA34063AP | KIA34063AP KEC DIP8 | KIA34063AP.pdf | |
![]() | UPD8253C-5(M) | UPD8253C-5(M) NEC SMD or Through Hole | UPD8253C-5(M).pdf | |
![]() | TC55V1001AFI-10 | TC55V1001AFI-10 TOSHIBA SOP-32 | TC55V1001AFI-10.pdf |