창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S58 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S58 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S58 | |
| 관련 링크 | S, S58 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UNL9W13P5K-F | 13.5µF Film Capacitor 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 1.378" Dia (35.00mm) | UNL9W13P5K-F.pdf | |
![]() | KP1836333635V | 0.033µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP) Radial 1.043" L x 0.413" W (26.50mm x 10.50mm) | KP1836333635V.pdf | |
![]() | ERJ-8BSJR12V | RES SMD 0.12 OHM 5% 1/2W 1206 | ERJ-8BSJR12V.pdf | |
![]() | RK1631210AZ4 | RK1631210AZ4 ALPS SMD or Through Hole | RK1631210AZ4.pdf | |
![]() | K4S511638C-UCB3 | K4S511638C-UCB3 SAMSUNG TSOP | K4S511638C-UCB3.pdf | |
![]() | K4B2G0846B-HCK0 | K4B2G0846B-HCK0 SAMSUNG FBGA | K4B2G0846B-HCK0.pdf | |
![]() | S-80122CLPF-JIHTFG | S-80122CLPF-JIHTFG SII/SEIKO NSC-1119AB | S-80122CLPF-JIHTFG.pdf | |
![]() | TPS94101 | TPS94101 TI QFN-28 | TPS94101.pdf | |
![]() | HSP68-0 | HSP68-0 MICROCHIP SOP8W | HSP68-0.pdf | |
![]() | AD22100SKRZ-REEL7 | AD22100SKRZ-REEL7 AD SOP8 | AD22100SKRZ-REEL7.pdf | |
![]() | GT218-205-A3 | GT218-205-A3 NVIDIA BGA | GT218-205-A3.pdf | |
![]() | SII9030CT64 | SII9030CT64 SILICONI SMD or Through Hole | SII9030CT64.pdf |