창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S576 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S576 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S576 | |
| 관련 링크 | S5, S576 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XF30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 24pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XF30M00000.pdf | |
![]() | S6X8ES2 | SCR SEN 600V .8A 50UA TO92 | S6X8ES2.pdf | |
![]() | MCR01MZPF3572 | RES SMD 35.7K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MZPF3572.pdf | |
![]() | XC4006E-PQ160 | XC4006E-PQ160 XILINX SMD or Through Hole | XC4006E-PQ160.pdf | |
![]() | AP061CN3302MR | AP061CN3302MR CHIPOWN NA | AP061CN3302MR.pdf | |
![]() | NJW4770SGD-TE1 | NJW4770SGD-TE1 JRC QFN | NJW4770SGD-TE1.pdf | |
![]() | MSMF24C-P-T7 | MSMF24C-P-T7 PROTEK SOT-563 | MSMF24C-P-T7.pdf | |
![]() | LMV841QMG/NOPB | LMV841QMG/NOPB NSC SC-70-5 | LMV841QMG/NOPB.pdf | |
![]() | P088A2004 | P088A2004 TYCO SMD or Through Hole | P088A2004.pdf | |
![]() | 0805Y5V470NF | 0805Y5V470NF KUSAN SMD or Through Hole | 0805Y5V470NF.pdf | |
![]() | MC34082BP | MC34082BP MOT DIP-8 | MC34082BP.pdf | |
![]() | XPC860DEP50D4 | XPC860DEP50D4 MOTOROLA BGA | XPC860DEP50D4.pdf |