창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S55855003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S55855003 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMT | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S55855003 | |
관련 링크 | S5585, S55855003 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F25013CLR | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013CLR.pdf | ||
TNPW201018K2BEEY | RES SMD 18.2K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201018K2BEEY.pdf | ||
HF-012D-3 | HF-012D-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | HF-012D-3.pdf | ||
1008AA-CC027E-T | 1008AA-CC027E-T UNAV BGA | 1008AA-CC027E-T.pdf | ||
SEM8401D | SEM8401D FAIRCHILD SMD | SEM8401D.pdf | ||
FQD3P20TM | FQD3P20TM FAIRCHIL TO252 | FQD3P20TM.pdf | ||
RPF08157B#TB | RPF08157B#TB RENESAS SMD or Through Hole | RPF08157B#TB.pdf | ||
F3A3 | F3A3 EDAL SMD or Through Hole | F3A3.pdf | ||
IDT75T510-S125BS | IDT75T510-S125BS IDT BGA | IDT75T510-S125BS.pdf | ||
PMBT3904*T1A | PMBT3904*T1A NXP SOT-23 | PMBT3904*T1A.pdf | ||
CMZ5916BTR13 | CMZ5916BTR13 Centralsemi SMA | CMZ5916BTR13.pdf | ||
NJM2864F29(TE1) | NJM2864F29(TE1) NEW SMD or Through Hole | NJM2864F29(TE1).pdf |