창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S558-5999-P3-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S558-5999-P3-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S558-5999-P3-F | |
관련 링크 | S558-599, S558-5999-P3-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1025R-26K | 1.8µH Unshielded Molded Inductor 480mA 300 mOhm Max Axial | 1025R-26K.pdf | |
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![]() | 1442-62 | 1442-62 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1442-62.pdf | |
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![]() | K3750HB 33.000MHZ | K3750HB 33.000MHZ CHKONY SMD or Through Hole | K3750HB 33.000MHZ.pdf | |
![]() | NG82915GMS SL8G4 | NG82915GMS SL8G4 INTEL BGA | NG82915GMS SL8G4.pdf | |
![]() | ERA21A8C2D1R5CD01L | ERA21A8C2D1R5CD01L MURATA SMD or Through Hole | ERA21A8C2D1R5CD01L.pdf | |
![]() | E172 | E172 QG TO-126 | E172.pdf |