창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S558-0745-06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S558-0745-06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S558-0745-06 | |
| 관련 링크 | S558-07, S558-0745-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMQ500ELL221MJC5S | 220µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ESMQ500ELL221MJC5S.pdf | |
![]() | RCP1206B430RGEC | RES SMD 430 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B430RGEC.pdf | |
![]() | RC415S 215SCP5ALA11FG | RC415S 215SCP5ALA11FG ATI BGA | RC415S 215SCP5ALA11FG.pdf | |
![]() | XC5215PQ160-6C | XC5215PQ160-6C XILINX QFP | XC5215PQ160-6C.pdf | |
![]() | MAX3376EEP | MAX3376EEP MAXIM QSOP | MAX3376EEP.pdf | |
![]() | MAX891LEUA+ | MAX891LEUA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX891LEUA+.pdf | |
![]() | S-81230AGRB-I9 | S-81230AGRB-I9 ORIGINAL SMD or Through Hole | S-81230AGRB-I9.pdf | |
![]() | AT38H2560-20NC | AT38H2560-20NC ATMEL DIP | AT38H2560-20NC.pdf | |
![]() | FDS3912-NL+ | FDS3912-NL+ Littelfuse SMD | FDS3912-NL+.pdf | |
![]() | NV221C | NV221C NDSP QFP | NV221C.pdf | |
![]() | LPC1113FHN33/302-CT | LPC1113FHN33/302-CT NXP SMD or Through Hole | LPC1113FHN33/302-CT.pdf | |
![]() | K7M163625A-QI65 | K7M163625A-QI65 SAMSUNG TQFP | K7M163625A-QI65.pdf |