창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S5566B(TPB2) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S5566B(TPB2) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S5566B(TPB2) | |
| 관련 링크 | S5566B(, S5566B(TPB2) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812CC222KAT1A | 2200pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC222KAT1A.pdf | |
![]() | CRCW12063M30JNEA | RES SMD 3.3M OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12063M30JNEA.pdf | |
![]() | CA11176_Tina2-WW-6N83 | CA11176_Tina2-WW-6N83 Ledil SMD or Through Hole | CA11176_Tina2-WW-6N83.pdf | |
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![]() | DM54L75AJ/883B | DM54L75AJ/883B NS DIP-16 | DM54L75AJ/883B.pdf | |
![]() | TS80C188EB13 | TS80C188EB13 INTEL QFP | TS80C188EB13.pdf | |
![]() | SH67P33CX-AD353 | SH67P33CX-AD353 ZHONGYIN TSSOP20 | SH67P33CX-AD353.pdf | |
![]() | TMS27C5122 | TMS27C5122 TI SMD or Through Hole | TMS27C5122.pdf | |
![]() | LT1635IN8/CN8 | LT1635IN8/CN8 LT DIP8 | LT1635IN8/CN8.pdf | |
![]() | RTT011200FTH | RTT011200FTH RALEC SMD or Through Hole | RTT011200FTH.pdf | |
![]() | V2619 039 | V2619 039 N/A SMD or Through Hole | V2619 039.pdf |