창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S556-5999-30-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S556-5999-30-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S556-5999-30-F | |
관련 링크 | S556-599, S556-5999-30-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CA-301 55.0000M-C:PBFREE | 55MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | CA-301 55.0000M-C:PBFREE.pdf | |
![]() | CM309E7372800ABKT | 7.3728MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E7372800ABKT.pdf | |
![]() | TISP3070T3BJR-S | TISP3070T3BJR-S BOURNS SMB DO-214AA | TISP3070T3BJR-S.pdf | |
![]() | 1/2W 6V2 | 1/2W 6V2 ST SMD or Through Hole | 1/2W 6V2.pdf | |
![]() | EMIF02-MIC05F2 | EMIF02-MIC05F2 ST BGA | EMIF02-MIC05F2.pdf | |
![]() | ADC1208LCJ | ADC1208LCJ NS DIP | ADC1208LCJ.pdf | |
![]() | KDS160/P | KDS160/P KEC SMD or Through Hole | KDS160/P.pdf | |
![]() | KUA0027B-TF | KUA0027B-TF STANLEY SMD or Through Hole | KUA0027B-TF.pdf | |
![]() | 16CE220KX6.377 | 16CE220KX6.377 Sun SMD or Through Hole | 16CE220KX6.377.pdf | |
![]() | CP3228AM | CP3228AM CYP Call | CP3228AM.pdf | |
![]() | MBRF3035CT | MBRF3035CT PANJIT ITO-220AB | MBRF3035CT.pdf | |
![]() | CR8KM12A | CR8KM12A MITSUBISHI TO-220F | CR8KM12A.pdf |